芯片_电子科技类产品世界

　　10月31日消息，苹果举行新品发布会，线 Max），除了芯片更新苹果还带来了搭载M3系列芯片的MacBook Pro以及24英寸版iMac。这是苹果首次将Pro与Max首次与基础款同时公布，苹果官方在发布会中也表示：这一系列的芯片采用了最新的3nm工艺制程，意味着比当前的M2系列将要「快得吓人」。M3系列芯片信息：M3配备8核CPU，10核GPU，24GB统一内存，速度最高比M2提升20%M3 Pro配备12核CPU，18核GPU，36GB统一内存，速度最高比

　　据日本电装官网消息，汽车零部件供应商日本电装公司（Denso）10月26日表示，到2030年，公司将在半导体领域投资近5000亿日元（约合33亿美元）。同时，目标到2035年将芯片业务规模扩大到目前三倍。日本电装总裁Shinnosuke Hayashi透露，为扩大生产，必须确保稳定的材料采购。因此，公司将与多家公司成立战略合作伙伴关系。此外，电装将增加软件工程师的数量，提高他们的技术水平，并将拥有优秀专有技术的两家集团公司整合到电装中：一家是专门从事半导体知识产权的NSITEXE，另一家是专门开发基本车载

　　苹果在官网宣布将举行线上特别活动，这场发布会与以往不同的是在北京时间10月31日上午8点举行。届时，可能会在活动中发布新款Mac以及M3芯片。按照苹果的惯例，在9月份发布新款iPhone之后，它紧接着将会对Mac产品线进行更新。而且，苹果过去也曾在10月份和11月份举办过专门发布新款Mac的活动，而这次的时间安排与惯例相符。在官网活动网页上，苹果的彩蛋似乎也暗示着，这场发布会活动将与新款Mac产品有关。点击海报后，苹果Logo变成了一个幽灵般的Finder面孔，而Finder是macOS系统中的文件管理器

　　英伟达称新的出口管制立即生效 A800和H800在内的芯片对华出口都将受到影响

　　据财联社10月25日报道，北京时间10月24日晚间，英伟达发布了重要的公告称，美国对华施加的新出口限制改为立即生效。上周美国政府出台管制措施之时留下了30天的窗口期。之前曾报道，拜登政府10月17日更新了针对人工智能（AI）芯片的出口管制规定，计划阻止英伟达等公司向中国出口先进的AI芯片。英伟达包括A800和H800在内的芯片对华出口都将受一定的影响。新规原定于在向公众征求30天意见后生效。然而，根据英伟达周二提交给美国SEC的文件，美国政府10月23日通知该公司，上周公布的出口限制改为立即生效，影响适用于“总处理性

　　据半导体厂商表示，目前台积电的产能利用率正在缓步回升。7/6nm工艺的产能利用率曾经下降到40%，现在已经回升到约60%左右，预计到年底有可能达到70%。而5/4nm工艺的产能利用率在75%到80%之间，3nm工艺的产能利用率也逐季提升，目前约为80%左右。除了高通之外，台积电的别的客户的订单量显著增加，包括苹果、联发科、英伟达、AMD、英特尔、博通、Marvell和意法半导体等公司都已经确认下单。尽管全球经济低迷，但各家公司都急于建立自己的AI工具。台积电的CEO魏哲家表示，“我们确实看到了PC和智

　　据外媒报道 ，在苹果产品预测上有很高准确性的知名分析师郭明錤，已预计苹果在2025年，将推出配备32英寸mini‑LED显示屏的iMac。而对于目前在售的24英寸版iMac，郭明錤也给出了预期，他预计在明年就将更新。同预计苹果2025年将推出的32英寸mini‑LED显示屏iMac一样，郭明錤也并未透露明年将推出的24英寸版iMac的更多细节信息。但对于下一代的iMac，长期关注苹果的一名资深记者此前曾透露将搭载M3芯片。这一芯片预计有8核GPU和10核GPU两种规格，将采用3nm制程工艺代工，能效和性能

　　美国商务部工业和安全局（BIS）更新了“先进计算芯片与半导体制造设备出口管制规则”，将在30天后生效。新规则将限制英伟达对中国市场芯片销售，称更严格的控制针对英伟达A800和H800芯片，在25天内审查以确定是不是需要许可证才能向中国出售这类芯片。

　　拜登政府计划停止向中国运送由英伟达和其他公司设计的更先进的人工智能芯片，这是周二发布的一系列措施中的一部分，旨在阻止中国获得美国尖端技术以加强其军事力量。这些规则将在30天内生效，将更先进的芯片和芯片制造工具限制在包括伊朗和俄罗斯在内的更多国家，并将中国芯片设计公司摩尔线程和璧仞科技列入黑名单。

　　以ChatGPT为首的生成式AI工具在全世界内掀起了一股热潮，拉升了对英伟达H100、A100、H800和A800等高性能GPU的需求，这使得该公司在全球AI GPU市场拿下达90%的市占率。

　　华为的七纳米芯片出来了，世人皆惊，但是，与国人的沸腾形成鲜明对比的是，华为没有大张旗鼓地宣传，反而刻意抹去了有关5G的任何描述和显示，低调而又内敛。何以然？因为，在华为的眼中，虽然目前取得了阶段性的胜利，但这场战争远远没结束。按照美丽国不达目的不罢休的调性和“此地我最大，谁敢多说话”的霸道，当他发现了自己精心设计的封锁线被突破之后，会查缺补漏，堵上漏洞，断不会就此举白旗投降，如果这样怂，人家也不可能会成为世界头号强国了。所以，在未来的数年里，华为还要迎接来自漂亮国政府更为严苛的全方位封锁和重重暴击。更为重要的

　　台湾经济部长王美华周五表示，台湾芯片制造商台积电已收到美国的豁免延期，可以向该公司在中国的工厂供应美国芯片设备。去年10月，拜登政府发布了一系列全面的出口管制措施，这中间还包括一项措施，切断中国与世界任何地方使用美国工具生产的某一些半导体芯片的联系，从而大大扩大了减缓北京技术和军事进步的范围。韩国政府本周表示，三星电子和 SK 海力士将被允许无限期地向其中国工厂供应美国芯片设备，而无需美国单独批准。全球最大的代工芯片制造商台积电去年表示，已获得美国为期一年的授权，涵盖其位于中国南京的工厂，该工厂生产不太先进的

　　新研究认为苹果选择明年推出搭载 M3 芯片的 MacBook Air / Pro

　　10 月 13 日消息，根据 DigiTimes 近日发布的博文，苹果公司会在 2024 年推出搭载 M3 芯片的 MacBook 产品。目前关于 M3 芯片的 MacBook 产品发布日期存在争议，有些爆料认为苹果会在今年发布，而有些爆料认为会推迟到 2024 年。DigiTimes 旗下研究部门预估了 2023-2028 未来 5 年全球笔记本市场情况，认为复合年增长率（CAGR）为 3%。在通胀缓和和新产品推出的推动下，明年笔记本出货量增长 4.7%，结束 2 年的连续下滑。IT之家翻译部分内容如下

　　美股周四：芯片龙头股多数上涨，英特尔、美光和ARM等下跌，ARM跌幅超过5%

　　10月13日消息，美国时间周四，美股收盘主要股指全线下跌。在美股连涨四天后，美国国债收益率上升，9月份通胀报告略高于预期，给市场带来压力。道琼斯指数收于33631.14点，下跌173.73点，跌幅0.51%；标准普尔500指数收于4349.61点，跌幅0.62%；纳斯达克指数收于13574.22点，跌幅0.63%。大型科技股多数下跌，苹果和亚马逊上涨，涨幅均不到1%。芯片龙头股多数上涨，英特尔、美光和ARM等下跌，ARM跌幅超过5%。新能源汽车热门普遍下跌，特斯拉下跌1.57%，Rivian下跌0.21%

　　作为当前全球最先进的制程工艺，台积电和三星的3nm制程工艺均已在去年量产，其中三星电子是在6月30日开始量产，台积电则是在12月29日开始商业化生产。从外媒最新的报道来看，这两大厂商3nm制程工艺的良品率，目前均还在60%以下，在将良品率提升到60%以上都遇到了挑战。此前预计三星的良品率在今年将超过60%，台积电的良品率在8月份时就已在70%-80%，高于三星电子。虽然三星电子3nm制程工艺为一家客户代工的芯片，良品率达到了60%，但由于并不包括逻辑芯片的SRAM，不被认为是完整的3nm制程工艺产品。3n

　　IT之家10 月 11 日消息，三星电子周三报告称，第三季度盈利可能下降 78%，原因是全球芯片供应过剩的持续影响导致这家韩国科技巨头的摇钱树业务出现亏损。这家全球最大的存储芯片和智能手机制造商在一份简短的初步收益声明中预计，7 月至 9 月的盈利将从一年前的 10.85 万亿韩元降至 2.4 万亿韩元（IT之家备注：当前约 129.6 亿元人民币）。这跟此前一些分析师的预测基本相符，出于对经济衰退的担忧，智能手机和个人电脑制造商一直在避免购买新的存储芯片，而是选择在几个月内耗尽现有库

　　计算机芯片概述如果把中央处理器CPU比喻为整个电脑系统的心脏，那么主板上的芯片组就是整个身体的躯干。对于主板而言，芯片组几乎决定了这块主板的功能，进而影响到整个电脑系统性能的发挥，芯片组是主板的灵魂。 芯片组（Chipset）是主板的核心组成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分为北桥芯片和南桥芯片。北桥芯片提供对CPU的类型和主频、内存的类型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC [查看详细]

　　惠海H7306，0.1-0.5V低压差恒流，过温降电流，大功率支持9V/12V的车灯线性恒流芯片